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                COB点胶机的应用及其技术特点

                发表时间:2018-11-24
                COB点胶机,是主要用于COB电子很菜鸟鸟鸟产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式,采用电脑】控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时@ 跟踪显示,可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机,皆可选多◆头微调胶筒夹具,实现多头同时作︻业。
                 
                COB(chip on
                 
                board),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝√合方法实现,并用COB黑胶(COB绑定胶)覆盖以确保可靠性。
                 
                应用领域
                 
                手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.
                 
                技术参数
                 
                1.采用全景相机▲自动识别系统,智能检测点々胶位置,无需专用冶具定位,也可采用铝盘料盒放板直接封你不至于就这样被我一棍敲回去了吧胶;
                 
                2.对圆形面积封胶可直接单▓点灌封,封胶Ψ效率高可达3000点/小时;
                 
                3.自动优化点胶路径,更大限度提升产品↘产能;
                 
                4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间「及三轴联动等功能;
                 
                5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间◢皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
                 
                6.双↑加热工作台左右循环作业,可实ζ现基板提前预热功能并节省取放时间;
                 
                7.配∞备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;
                 
                8. 胶枪和输胶管具☆加热功能,增强胶水流』动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;
                 
                9.
                 
                可选配基板高度自↙动识别功能,当基板变形⌒时点胶头自动调整点胶高度。
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